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IC的常見(jiàn)封裝方式文/三元晶 SMT---英文“Surface mount technology”的縮寫(xiě)。即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統的安裝方式。其缺點(diǎn)是體積大，限制LCM的小型化。 COB---英文“Chip On Board”的縮寫(xiě)。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。 TAB---英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫(xiě)。即各向異性導電膠連接方式。將封裝形式為T(mén)CP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好！ COG---英文“Chip On Glass”的縮寫(xiě)。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費類(lèi)電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。 COF---英文“Chip On Film”的縮寫(xiě)。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)。 |
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